日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片出产线进入规划量产，估计年产10万片，产量可达5亿元。

　　首条碳化硅出产线量产后，第二条、第三条出产线也在加速建造，到明年末，福州高意碳化硅基片产能有望打破50万片，产量达30亿元。

　　据晋安区人民政府办公室音讯，现在，晋安区正活跃协助高意集团扩展碳化硅晶圆基片产能，引导支撑其开发把握碳化硅外延片技能。此外，晋安区正活跃和谐协助高意集团并购全球第一大激光器供货商相干公司，全力引入相干公司的激光出产线月，晋安政协曾有音讯显现，福州高意度过质料收购危机，碳化硅半导体出产线月，美国高意集团在福州建立第二个总部中心，即亚太中心。该集团还宣告，将在福州新建的区域总部基地添加3万平方米的出产车间，项目总投资10亿元人民币，以扩展全球数据中心与云服务所需的通讯中心光电子产品及5G相关这类的产品的出产能力。

　　关键字：碳化硅晶圆引证地址：福州高意首条碳化硅晶圆基片产线万片上一篇：昊华科技2021年完成盈余收入74.24亿元，含氟电子气体现有产能位列国内前三

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